在iPhone 7上的Apple A10 SoC 主機板
Apple A10 Fusion（融合）是蘋果公司設計的64位系統單晶片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。[3]這款晶片於2016年9月7日發佈，首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手機中。[4][5]
概覽
A10 Fusion是基於ARM架構下，蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC[6]，包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心，電晶體數量為33億個。[7]不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內建切換器方式（In-kernel switcher，IKS）而不是高通驍龍820採用的HMP方式：一個低功耗核心和一個高效能核心組成一對，共用L2快取，作為一個虛擬CPU核心（在iOS內核中根據負載需要切換），每個虛擬CPU核心在同一時間點上只有高效能核心或低功耗核心在運作，因此在iOS中僅能看到兩顆處理器核心。[8][9]
A10的高效能CPU核心代号为“飓风”（Hurricane），而低功耗CPU核心代號為「微風」（Zephyr），均為蘋果公司自行設計的ARMv8相容微架構。蘋果宣稱此晶片較上代在CPU效能提升了40%，在圖形運算提升了50%。
產品使用
參見
参考文献
- ^ 存档副本. [2016-10-02]. （原始内容存档于2016-09-20）.
- ^ Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-29）.
- ^ Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 （英语）.
- ^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-08）.
- ^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-09）.
- ^ With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-08-19）. ，注：蘋果公司一直否認該設計是ARM的big.LITTLE組態而是自行設計配置，但ARM公佈的big.LITTLE實現方式中有和蘋果公司描述的實現方式一致的方式（In-kernel switcher），參見big.LITTLE#內核內建切換器（CPU遷移）一章節
- ^ Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-11）.
- ^ 是折衷或是唯一出路？蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. （原始内容存档于2018-01-12）.
- ^ A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-06-29）. 原載於expreview.com （页面存档备份，存于互联网档案馆）
ARM晶片 |
|---|
| | | 应用处理器
(32-bit) | |
|---|
| 应用处理器
(64-bit) | |
|---|
| | 實時微控制器 | |
|---|
| | 微控制器 | |
|---|
|
