File:Cudeposition.gif
此為最大尺寸。
Cudeposition.gif （320 × 380 像素，檔案大小：669 KB，MIME 類型：image/gif、循環、187 畫格、19秒）
摘要
| 描述 |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
| 日期 | |
| 來源 | 自己的作品 |
| 作者 | Knordlun |
授權條款
|
此作品已由其作者，I, Knordlun，釋出至公有領域。此授權條款在全世界均適用。 這可能在某些國家不合法，如果是的話： I, Knordlun授予任何人有權利使用此作品於任何用途，除受法律約束外，不受任何限制。 |
檔案歷史
點選日期/時間以檢視該時間的檔案版本。
| 日期/時間 | 縮圖 | 尺寸 | 用戶 | 備註 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 目前 | 2007年7月30日 (一) 12:39 | | 320 × 380（669 KB） | Knordlun | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
檔案用途
下列頁面有用到此檔案：
全域檔案使用狀況
以下其他 wiki 使用了這個檔案：
- ar.wikipedia.org 的使用狀況
- en.wikipedia.org 的使用狀況
- en.wikiversity.org 的使用狀況
- es.wikipedia.org 的使用狀況
- et.wikipedia.org 的使用狀況
- fa.wikipedia.org 的使用狀況
- fi.wikipedia.org 的使用狀況
- fr.wikipedia.org 的使用狀況
- he.wikipedia.org 的使用狀況
- it.wikipedia.org 的使用狀況
- ja.wikipedia.org 的使用狀況
- pt.wikipedia.org 的使用狀況
- ro.wikipedia.org 的使用狀況
- ru.wikipedia.org 的使用狀況
- sv.wikipedia.org 的使用狀況
- tr.wikipedia.org 的使用狀況
- uk.wikipedia.org 的使用狀況
