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File:IBM SLT wafers.agr.JPG

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原始文件 (3,221 × 397像素,文件大小:453 KB,MIME类型:image/jpeg


摘要

相机位置37° 24′ 50.4″ 北, 122° 04′ 39.6″ 西  Heading=43.153623188406° Kartographer map based on OpenStreetMap.在以下服务上查看本图像和附近其他图像: OpenStreetMapinfo
描述
English: Steps in manufacturing Solid Logic Technology hybrid wafers used in the w:IBM System/360 and other IBM computers of that era, starting in 1964. The process starts with a blank ceramic wafer 1/2 inch square (1). Circuits are laid down first (2), followed by resistive material (3). Pins are added (4), the pins and circuits are soldered (5) and the resistors trimmed to the desired value (6). Then individual transistors and diodes are added (7) and the package encapsulated (8). Display at the Computer History Museum. "Gift of Mike Turin" [1]
日期
来源 自己的作品
作者 ArnoldReinhold

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描繪內容

37°24'50.40000"N, 122°4'39.60001"W

相机朝向 简体中文(已转写):​43.153623188406 角度

摄影器材 简体中文(已转写)

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当前2012年2月10日 (五) 19:152012年2月10日 (五) 19:15版本的缩略图3,221 × 397(453 KB)ArnoldReinhold

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