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序列存在檢測

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序列存在檢測（英語：serial presence detect，縮寫SPD）[1]是一種訪問記憶體模組有關訊息的標準化方式。 早期的72 pin SIMM包括五個針腳，提供5位元平行存在檢測（PPD）資料，而168 pin DIMM標準更改為序列存在檢測，以編碼更多訊息。[2]

在普通的現代電腦開機時，它將進行一次開機自檢（POST）。自從20世紀90年代中期以來，這個過程包括自動設置當前存在的硬件。SPD是一項記憶體硬件特性，可使電腦了解存在的記憶體以及訪問記憶體要使用的時序。

部分電腦可以完全自動地適應硬件變更。在大多數情況下，有一個特殊的可選步驟可以訪問BIOS參數，得以檢視並可能更改相關設置。有些電腦可以控制如何使用SPD中儲存的資料——可以選擇性的修改記憶體時序，乃至完全覆蓋（忽視）SPD資料，詳見超頻。

儲存的訊息

對於支援SPD的記憶體模組，JEDEC標準要求在記憶體模組的一個EEPROM上的低128位元組中存有特定參數。這些位元組包括模組相關的時序參數、製造商、序列號及其他實用訊息。利用記憶體的裝置可以讀取該訊息來自動確定模組的關鍵參數。例如，SDRAM模組上的SPD資料可能提供有關CAS潛伏時間（英語：CAS latency）的訊息，使系統可以自動組態而無需用戶干預。

SPD EEPROM採用SMBus訪問，這是I²C協定的一個變種。這將模組上的通訊針腳數量減少到兩個：時鐘訊號和資料訊號。EEPROM與RAM共用接地針腳，有自己的電源針腳，並有三個額外針腳（SA0-2）來標識該槽，用於將EEPROM分配到0x50-0x57範圍內的唯一地址。通訊線路不僅可以在8個記憶體模組之間共用，同一SMBus通常也用於主機板上的系統健康監控任務，例如讀取電源電壓、CPU溫度和風扇速度。

（如果沒有防寫，SPD EEPROMs也響應I²C地址0x30–0x37。一個擴充使用0x18–0x1F地址訪問可選的晶片上溫度感測器。[3]）

SDR SDRAM

一個SDRAM模組，包含SPD資料（紅圈）。

第一個SPD規範由JEDEC發佈，並由英特爾加強，作為其PC100（英語：PC100）記憶體規範的一部分。[4]指定的大多數值為二進碼十進數形式。最重要的半位元組（英語：Nibble）可以包含10到15個值，並在某些情況下可以擴充到更高。在這種情況下， 1、2、3的編碼用於編碼16,17和18。最高的0的半位元組被保留表示為「未定義」。

SPD ROM定義了最多三個DRAM時序，在位元組18中用設置位指定了三個CAS延遲。首先是最高的CAS延遲（最快時鐘），然後是兩個降低時鐘速度的較低的CAS延遲。

DDR2 SDRAM

DDR2 SPD標準做了一些修改，但大致同上。一個顯着變化是刪除混亂且很少使用的有兩個不同大小Rank的DIMM支援。

時間周期欄位（位元組9、23、25和49）以二進碼十進數（BCD）編碼，一些額外編碼以十分位定義，以正確表示一些常見時序：

DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM標準大幅修繕，簡化了SPD內容佈局。取代多個BCD編碼的納秒欄位，一些「時基」單元被規定為高精度，並且各種時序參數被編碼為基本單元的倍數。[5]此外，根據CAS延遲指定不同時序的做法已被刪除，現在只有一組時序參數。

修訂1.1使一些參數列示為「中等時基」值加上（帶符號，-128 +127）「精細時基」校正。通常來說，中等時基為1/8 ns（125 ps），精細時基為1、2,5或5 ps。為了與缺少校正的早期版本相容，中等時間基數通常向上取整，並且校正為負。以這種方式工作的值為：

模組的儲存容量可以從位元組4、7和8計算。模組寬度（位元組8）除以每個晶片的位數（位元組7）得出每個rank的晶片數量。然後可以乘以每個晶片的容量（位元組4）和模組上晶片的Rank數量（通常為1或2，從位元組7）。

DDR4 SDRAM

擴充

JEDEC標準僅規定了部分SPD位元組。真正關鍵的資料放在了前64個位元組[6][7][8][9][10]，而其餘部分則由製造商標定。然而，通常提供的EEPROM為256位元組。剩餘空間目前已有一些用途。

增強效能組態（EPP）

記憶體通常在SPD ROM中附有保守的時序建議，以確保在所有系統上基本功能執行正常。愛好者通常會花費很多時間來手動調整記憶體時序以提高速度。

增強效能設定檔是一項SPD擴充，由Nvidia和Corsair開發，其中包含使DDR2 SDRAM以更高效能執行的額外訊息，例如JEDEC SPD規範中不包括的供電電壓和命令時序訊息。EPP訊息儲存在同一個EEPROM中，不過位元組在99-127，屬於DDR2 SPD標準中的未使用區域。[11]

這些參數專為nForce 5、nForce 6和nForce 7晶片組上的記憶體控制器設計。Nvidia鼓勵在BIOS為其高端主機板晶片組支援EPP。此能旨在提供「一鍵超頻」，以最小的努力取得更佳效能。

Nvidia為效能和穩定性得到認證的EPP記憶體提供的名稱是「SLI-Ready 記憶體」。[12]術語「SLI-Ready 記憶體」引起了一些混亂，因為這與NVIDIA SLI無關。用戶可以使用單個影片卡（哪怕非Nvidia卡）搭配EPP/SLI記憶體，也可以在沒有EPP/SLI記憶體的情況下執行多卡SLI影片組態。

其擴充版本EPP 2.0則支援DDR3記憶體。[13]

Extreme Memory Profile（XMP）

與之類似的是，英特爾為DDR3 SDRAM DIMM開發了一個JEDEC SPD擴充。它使用JEDEC未分配的位元組176-255來編碼更高效能的記憶體時序。中文也稱「擴充記憶體組態」[14] 頭部包含下列資料。其中最重要的是「中等時基」值MTB，它是一個合理的納秒（常用值為1/8、1/12和1/16 納秒）。之後的許多時序值都以整數個MTB單位表示。

頭部還包括該設定檔旨在支援的每個記憶體通道的DIMM數量；更多的DIMM可能無法正常工作。

AMD也開發了一個SPD擴充集名為AMP，功用與XMP一樣。[15]

供應商指定記憶體

一種常見的濫用是將訊息寫入某些記憶體區域，以將特定供應商的記憶體模組繫結到特定系統。已知富士通技術解決方案（英語：Fujitsu Technology Solutions）有這樣做。向系統添加不同的記憶體模組通常會導致拒絕執行或其他反制措施（例如每次啟動時需按F1）。

02 0E 00 01-00 00 00 EF-02 03 19 4D-BC 47 C3 46 ...........M.G.F
53 43 00 04-EF 4F 8D 1F-00 01 70 00-01 03 C1 CF SC...O....p.....

這是一個美光科技512 MB記憶體模組的輸出，它的品牌是富士通西門子，注意「FSC」字串。該系統BIOS拒絕從偏移128h開始沒有此訊息的記憶體模組。

讀取和寫入SPD訊息

記憶體模組製造商會將SPD訊息寫入模組上的EEPROM。主機板BIOS則讀取SPD訊息來組態記憶體控制器。在大多數（但不是所有）主機板晶片組中，存在多個能讀取和修改SPD訊息的程式。

使用eeprom編程器硬件和軟件直接訪問記憶體的EEPROM，可以直接讀寫SPD訊息，而無需關心晶片組。

對於舊手提電腦來說，一種不太常見的用法是通用的SMBus讀取器，因為BIOS可以在讀取後禁用模組上的內部EEPROM，因此匯流排基本上可以使用[需要解釋]。所用方法是將A0、A1線拉低，使內部記憶體關閉，從而允許外部裝置訪問SMBus。完成此操作後，客製化的Linux版本或DOS應用程式就可以訪問外部裝置。這樣做的一個常見目的是從LCD面板的記憶體晶片中恢復資料，將通用面板改裝為手提電腦專用。

在舊裝置

部分較舊的裝置必需使用具有平行存在檢測（常稱為簡單存在檢測，或縮寫PD）的SIMM。這些裝置中部分使用非標準的PD編碼，尤其是如IBM電腦、惠普LaserJet，及其他一些印表機。

參見

參考資料

  1. ^ JEDEC发布DDR3串行存在检测规格文档. EDN電子技術設計. 2011-09-05 [2017-05-07]. （原始內容存檔於2019-02-21）. 
  2. ^ Thomas P. Koenig; Nathan John, Serial Presence Detection poised for limelight, Electronic News, 1997-02-03, 43 (2153) [2017-05-07], （原始內容存檔於2015-05-03） 
  3. ^ JEDEC Standard 21-C section 4.1.4 "Definition of the TSE2002av Serial Presence Detect (SPD) EEPROM with Temperature Sensor (TS) for Memory Module Applications"
  4. ^ Application note INN-8668-APN3: SDRAM SPD Data Standards （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）, memorytesters.com
  5. ^ Understanding DDR3 Serial Presence Detect (SPD) Table. [2017-05-07]. （原始內容存檔於2015-12-22）. 
  6. ^ JEDEC Standard 21-C section 4.1.2.4 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） "SPDs for DDR SDRAM"
  7. ^ JEDEC Standard 21-C section 4.1.2.10 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） "Specific SPDs for DDR2 SDRAM"
  8. ^ JEDEC Standard 21-C section 4.1.2.11 "Serial Presence Detect (SPD) for DDR3 SDRAM Modules"
  9. ^ JEDEC Standard 21-C section 4.1.2 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） "SERIAL PRESENCE DETECT STANDARD, General Standard"
  10. ^ JEDEC Standard 21-C section 4.1.2.5 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） "Specific PDs for Synchronous DRAM (SDRAM)"
  11. ^ DDR2 UDIMM Enhanced Performance Profiles Design Specification (PDF), Nvidia, 2006-05-12 [2009-05-05], （原始內容存檔 (PDF)於2020-02-21） 
  12. ^ SLI-Ready Memory with Enhanced Performance Profiles One-Click Hassle-Free Memory Performance Boost (PDF). [2017-05-07]. （原始內容存檔 (PDF)於2020-02-21）. 
  13. ^ Enhanced Performance Profiles 2.0 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） (pages 2–3)
  14. ^ Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) DDR3 Technology (PDF). [2017-05-07]. （原始內容存檔 (PDF)於2010-01-05）. 
  15. ^ AMD 平台也有 XMP 記憶體超頻，這是怎麼一回事？. [2018-06-11]. （原始內容存檔於2020-11-05）. 
  16. ^ dmidecode: What's it good for?. [2017-05-07]. （原始內容存檔於2011-05-22）. 
  17. ^ decode-dimms Perl program. [2017-05-07]. （原始內容存檔於2008-12-02）. 
  18. ^ I2CTools – lm-sensors. Lm-sensors.org. [2014-08-14]. （原始內容存檔於2012-03-11）. 
  19. ^ HWiNFO32. [2017-05-07]. （原始內容存檔於2020-12-11）. 

外部連結

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