高通驍龍元件列表
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產品化 | 2008年至今 |
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設計團隊 | 高通 |
微架構 | ARM11、Cortex-A5、Cortex-A7 Cortex-A53、Cortex-A55 Cortex-A57、Cortex-A72 Cortex-A75、Cortex-A76 Cortex-A77、Cortex-A78 Cortex-X1、Cortex-A510 Cortex-A710、Cortex-X2 Scorpion、Krait、Kryo、Oryon |
指令集架構 | ARM |
核心数量 | 1/2/4/6/8 |
應用平台 | 行動裝置系統單晶片 |
高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片,使用於行動裝置,範圍涵蓋智能手机、平板電腦以及Smartbook等產品。
骁龙S1
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM7225[1] | 65nm | ARMv6 | 最高528MHz ARM11 | 16K+16K L1 无L2 |
2D软件支援 (无独立GPU) |
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) | 2007 | 列表
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MSM7625[1] | GSM (GPRS/EDGE) CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A) WCDMA/UMTS (HSPA) |
列表
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MSM7227[1] | 最高800MHz ARM11 | 16K+16K L1 256K L2 |
Adreno 200 | 166MHz LPDDR1 (1.33 GB/s) |
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) | 2008 | 列表
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MSM7627[1] | GSM (GPRS/EDGE) CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A) WCDMA/UMTS (HSPA) |
列表
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MSM7225A | 45nm | ARMv7 | 最高800MHz ARM Cortex-A5 | 32K+32K L1 256K L2 |
Adreno 200 (增强版) | 200MHz LPDDR1 (1.6 GB/s) |
GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS | 2011年第四季度 | 列表
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MSM7625A | GSM (GPRS, EDGE) W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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MSM7227A | 最高1GHz ARM Cortex-A5 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS | 列表
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MSM7627A | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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MSM7225AB[7][8] | GSM (850/900/1800/1900) 3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s |
列表
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QSD8250 | 65nm | 最高1GHz Scorpion | Adreno 200 | GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS | 2008年第四季度 | 列表
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QSD8650 | GSM (GPRS, EDGE) W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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骁龙S2
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM7230 | 45nm | ARMv7 | 最高800MHz Scorpion | 32K+32K L1 256K L2 |
Adreno 205 | 双通道 333MHz LPDDR2 (5.3 GB/s)[9] |
GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS |
2010年第二季度 | 列表
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MSM7630 | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO) |
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APQ8055 | 最高1.4GHz Scorpion | 32K+32K L1 384K L2 |
不支援 | ||||||
MSM8255 | 最高1GHz Scorpion | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS |
列表
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MSM8255T | 最高1.5GHz Scorpion | 列表
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MSM8655 | 最高1GHz Scorpion | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B) |
列表
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MSM8655T | 最高1.5GHz Scorpion | 列表
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骁龙S3
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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APQ8060 | 45nm | ARMv7 | 最高1.7GHz 双核心 Scorpion | L2 512KB | Adreno 220 | 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2 (2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31] |
不支援 | 2011 | 列表
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MSM8260 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS | 2010年第三季度 | 列表
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MSM8660 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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骁龙S4
等级 | 型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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Play | MSM8225[35] | 45nm | ARMv7 | 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1] | 2x 32K+32K L1 512K L2 |
Adreno 203 @ 320 MHZ (FWVGA/FWVGA) |
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) | 2012年上半年 | 列表
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MSM8625[35] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B) | 列表
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MSM8225Q[35] | 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) | ||||||||
MSM8625Q[35] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B) | 列表
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Plus | MSM8227[35] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1GHz 双核心 Krait[1] | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | Adreno 305 (FWVGA/720p) | 蓝牙 4.0, 802.11n (2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) |
2012年下半年 | 列表 | |
MSM8627[35] | 蓝牙 4.0, 802.11n (2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
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APQ8030[35] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.2GHz 双核心 Krait[1] | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | Adreno 305 (qHD/1080p) | 单通道 533MHz LPDDR2 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), 无通信基带 |
2012年第三季度 | ||
MSM8230 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) |
列表
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MSM8630[35] | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
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MSM8930[35] | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
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APQ8060A[35] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.5GHz 双核心 Krait[1] | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | Adreno 225 (WUXGA/1080p) | 双通道 500MHz LPDDR2 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), 无通信基带 |
2012年下半年 | 列表
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MSM8260A | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) |
2012年第一季度 | 列表
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MSM8660A | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
列表
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MSM8960[61] | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
列表
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Pro | MSM8260A Pro | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) | 双通道 500MHz LPDDR2 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
列表
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MSM8960T[35] | 蓝牙 4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
2012第二季度 | 列表
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MSM8960T Pro (MSM8960AB[85]) | ||||||||||
MSM8960DT[87] | 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 | Q3 2013 | ||||||||
APQ8064[61] | 最高1.5GHz 四核心 Krait [88] | 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) | 双通道 533MHz LPDDR2[89] | 蓝牙 4.0, 802.11n[90] (2.4/5GHz), 无通信基带 |
2012 | 列表
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Prime | MPQ8064[105] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.7GHz 四核心 Krait | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB | 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) | 双通道 533MHz | 不支援 | 2012 |
骁龙200 系列
骁龙200
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8225Q[106] | 45nm LP | ARMv7 | 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5 | Adreno 203 (WXGA/720p) |
单通道 32bit 300MHz LPDDR2 (600MHz DDR) 4.8 GB/s |
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) | 2013 | 列表
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8625Q[106] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B) | ||||||||
8210[116] | 28nm LP | 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 | 2x 32K+32K L1 512K L2 |
400MHz Adreno 302 (WXGA/720p) |
2013 | ||||
8610[116] | 列表
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8212[116] | 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | 列表
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8612[116] | 列表
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骁龙205/208/210/212/215
骁龙205 发布于2017年3月21日。
骁龙208/210 发布于2014年9月9日。[122]
骁龙212 发布于2015年7月28日。[123]
骁龙215 發布於2019年7月9日
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8905
(205) |
28nm LP | ARMv7 | 最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7 | Adreno 304 (WXGA/720p) | 384MHz
LPDDR2/LPDDR3 |
X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak 下行 Speed: 150 Mbps, Peak 上行 Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, 蓝牙4.1 | 2017 | Nokia 8110 4G |
8208 (208)[124] | 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) | 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) | 2014 | |||||
8909 (210)[125] | 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | 533MHz LPDDR2/LPDDR3 | 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) | 2014 | 列表
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8909AA (212)[126] | 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | 2015 | 列表
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QM215[127] | 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53 | Adreno 308 (HD+) Up to 13 MP camera / 8 MP dual |
LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB | X5 LTE (Cat 4: 下行最高 150 Mbit/s, 上行最高 50 Mbit/s) 蓝牙4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0 |
2019 Q3 |
骁龙400 系列
骁龙400
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8026 | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | Adreno 305 | 533MHz LPDDR2/LPDDR3 | 蓝牙 4.0 | 2013年第四季度 | 列表
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8226[128] | 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M | 列表
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8626[130] | |||||||||
8926[130] | LTE[131] | 列表
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8028[130] | 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | ||||||||
8228[130] | 列表
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8628[130] | 列表
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8928[130] | LTE[131] | 列表
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8230[130] | 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 | L1: 32KB, L2: 1MB | 533MHz LPDDR2 | 列表
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8630[130] | |||||||||
8930[130] | LTE[131] | 列表
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8930AA[130] | 最高1.4GHz 双核心 Krait 300 | LTE[131] | |||||||
8030AB[130] | 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 | ||||||||
8230AB[130] | 列表
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8630AB[130] | |||||||||
8930AB[130] | LTE[131] | 列表
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骁龙410/412
骁龙410[148]系統芯片於2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移動系統,具有多模4G LTE,藍牙,Wi-Fi無線,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
骁龙412 发布于2015年7月28日。[123]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8916 (410)[149] | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[150] | Adreno 306 (WUXGA/ 1920x1200 + 720p external display) |
533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) | 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou | 2014年上半年 | 列表
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8916v2 (412)[154] | 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[150] | 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) | 2015年下半年 | 列表
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骁龙415
骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8929(415)[156] | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 405 (HD 720p@60fps) |
667MHz LPDDR3 | X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE 蓝牙, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS | 列表
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骁龙425/429
新 骁龙425 发布于2016年2月11日。[157]
骁龙429 发布于2018年6月27日。[158]對比骁龙425 有25%的效能提升,GPU方面則是有50%的效能提升。[159]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM8917
(425)[160] |
28nm LP | ARMv8 | 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 | Adreno 308 (最高支持 60fps HD 720) |
667MHz LPDDR3 | X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s) | 2016 Q3 | 列表
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SDM429
(429)[161] |
12nm FinFET (TSMC) | 最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53 | Adreno 504
(HD+) |
LPDDR3 | X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s) | 2018 Q2 | 列表
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骁龙430/435/439
- 骁龙430 发布于2015年9月15日。
- 骁龙435 发布于2016年2月11日。[157]
- 骁龙439 发布于2018年6月27日。[158]對比骁龙435 有25%的效能提升,GPU方面則是有20%的效能提升。[159]
- 支持Quick Charge 3.0
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM8937 (430)[162] | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 505 (FHD+/1080p) |
Hexagon 536 | 800MHz LPDDR3 | X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C | 2016 | 列表
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MSM8940 (435)[163] | 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 | 933MHz LPDDR3 | X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) | 2016 | 列表
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SDM439
(439)[164] |
12nmFinFET(TSMC) | 八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53) | Snapdragon™ X6 LTE modem | 2018 Q2 | 列表
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骁龙450
骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。
型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
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SDM450
8953Lite |
14nm LPP | ARMv8 | 8x ARM Cortex A53, 1.8GHz | Adreno 506, Full HD 1080p 60fps | Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP | LPDDR3单通道 | Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通,下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13,2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1 | 2017年7月 | 列表
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骁龙460
型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
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SM4250-AA[165] | 11nm LPP | ARMv8.2 | Octa-core 1.8Ghz Kryo 240 | Adreno610 | Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP | 1866MHz LPDDR4双通道 | Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem
藍牙5.1 |
2020Q1 | 列表
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骁龙480
型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
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SM4350[166] | 8nm LPP | ARMv8.2 | 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno619 | Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP | 2133MHz LPDDR4 2*16bit双通道 | X51 5G/LTE | 2021Q1 | 列表
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骁龙4 Gen 1
骁龙4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。
型號 | 工藝 | CPU指令集(ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 連接能力 | 快速充電 | 發布日期 | 採用產品 |
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SM4375 (4 Gen 1)[167] | 6 nm N6 (TSMC) | 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno (Full HD+@120 Hz) | Hexagon | Spectra (Single camera: 108 MP, 32 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 13 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL) | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17.0 GB/s) | 内置基带: X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 15, 最高800 Mbit/s, 上传 Cat 18, 最高210 Mbit/s) | FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 5 (802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO)) | 4+ | 2022 Q3 |
Snapdragon 4 Gen 2
Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。[168]
型號 | 工藝 | CPU指令集(ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 連接能力 | 快速充電 | 發布日期 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM4450[169]
Snapdragon 4 Gen 2 |
5 nm (Samsung 5LPP) | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 + 2.0 GHz Kryo Silver – Cortex-A55) | Adreno 613 955 MHz | 不適用 | Spectra (108 MP single camera / 16 MP dual camera with ZSL) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带 X61 5G (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s) | 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1 | 4+ | 2023 Q2 |
骁龙600 系列
骁龙600
骁龙600 发布于2013年1月17日.[170]
型号 | 工艺 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | DSP | 内存支援 | GPS | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8064M[105] | 28nm LP | 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB | 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) | 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 | 双通道 533MHz LPDDR3 | IZat Gen8A | 不支援 | 2013年第一季度 | |
APQ8064T | 双通道 600MHz LPDDR3 | 蓝牙4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz) | 列表
| |||||||
APQ8064–1AA | 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 | DDR3L-1600 (12.8GB/s) | 列表
| |||||||
APQ8064–DEB | 列表
| |||||||||
APQ8064–FLO | 列表
| |||||||||
APQ8064AB | 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 | 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) | 双通道 600MHz LPDDR3 |
骁龙602A
骁龙602A 发布于2014年1月6日。[189]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8064-AU | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 | Adreno 320 (2048x1536 +1080p external display) |
最高600MHz Hexagon V40 | 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 | Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSM Qualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and 蓝牙4.1 + BLE |
2014年第一季度 |
骁龙610/615/616/617
骁龙610/615 发布于2014年2月24日。[190] 骁龙615 是高通第一顆八核心SoC
骁龙616 发布月2015年7月31日。[191]
- 硬件支持 HEVC/H.265 解码[192]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8936 (610) | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 | Adreno 405 (WQXGA/ 2560x1600) |
最高700MHz Hexagon V50 | 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) | 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou | 2014年第三季度 已取消 |
|
MSM8939 (615)[193] | 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) | 2014年第三季度 | 列表
| ||||||
8939v2 (616)[195] | 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) | 2015年第三季度 | 列表
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MSM8952 (617)[196] |
28nm LP | ARMv8 | 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) | Adreno 405 (FHD/1080p) |
Hexagon 546 | 933MHz LPDDR3 | X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C | Q4 2015 | 列表
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骁龙625/626/630/632/636
骁龙625 发布于2016年2月11日。[157] 骁龙626為骁龙625的升級版,核心架構不變,主頻提升至2.2GHz,並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術
骁龙632 发布于2018年6月27日。[158]規格比較偏向骁龙626的升級版,跟骁龙630較無關係。效能對比骁龙626有40%的提升,GPU方面則是有10%的效能提升。[159]
骁龙636 规格与 骁龙660相近,但是频率有所降低。
- 支持Quick Charge 3.0
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSM8953 (625)[197] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 506 (FHD/1080p) |
Hexagon 546 | 933MHz LPDDR3 | X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、蓝牙v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C | 2016年第三季度 | 列表
|
8953PRO (626)[198] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 506 (FHD/1080p) |
Hexagon 546 | 933MHz LPDDR3 | Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、蓝牙v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C | 2016年第四季度 | 列表
|
SDM630
(630)[199] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53 | Adreno 508 (FHD/1080p) |
Hexagon 642 | 1333MHz LPDDR4双通道 | Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2017 Q3 | 列表
|
SDM632
(632)[200] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative) | Adreno 506 (FHD+) |
Hexagon 546 | LPDDR3 | Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem | 2018 Q2 | 列表
|
SDM636 (636) |
14nm LPP
(Samsung) |
ARMv8 | 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative) | Adreno 509 (FHD+ 18:9) |
Hexagon 680 | 双通道LPDDR4/4X | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2017 Q3 | 列表
|
骁龙650/652/653/660
骁龙618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重新命名为 骁龙650/652。[201] 骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] 骁龙653為骁龙652的升級,核心架構不變,主頻提升至1.95GHz,並升級為X9 LTE數據通訊,RAM最高支援8G。
- 支持Quick Charge 3.0
骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSM8956 (650)[202] |
28nm HPm | ARMv8 | 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) | Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) | Hexagon V56 | 933MHz 双通道 LPDDR3 | X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS | 列表
| |
MSM8976 (652)[203] |
八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) | ||||||||
MSM8976 Pro (653) |
28nm HPm | ARMv8 | 八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53) | Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) | Hexagon V56 | 933MHz 双通道 LPDDR3 | X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS | 列表
| |
SDM660
(660)[199] |
14nm
Samsung FinFet |
ARMv8 | 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260) | Adreno 512 (Quad HD 2560x1600) | Hexagon 680 | 1866MHz LPDDR4双通道 | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) | 2017Q2 | 列表
|
骁龙662/665/675/678
骁龙675處理器於2018年10月22日發表。[206]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM6115
(662)[207] |
11nm
Samsung LPP |
ARMv8 | 八核心 2Ghz Kryo 260 | Adreno 610 | Hexagon 683 | 1866MHz LPDDR4双通道 | 骁龙X11 LTE Modem、藍牙5.1 | 2020Q1 | 列表
|
SM6125
(665)[208] |
八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260(A73)+ 1.8Ghz*4 Kryo 260(A53)) | Hexagon 686 DSP | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) | 2019Q2 | 列表
| ||||
SM6150 (675) [209] | 2 + 6核心 (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[210] | Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080,外部最多4K) | Hexagon 685 | 1866MHz LPDDR4X雙通道 | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) | 2019年Q1 | 列表
| ||
SM6150-AC (678)[211] | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) | Q4 2020 | 列表
|
骁龙670
2018年8月,高通正式發表骁龙670處理器,採用10nm LPP製程,並且採用了Kryo 360 CPU晶片組,內建8個核心,效能核心有2個,時脈最高達2.0GHz,另外6個則是效率核心,時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615,相機部分,骁龙670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機,以及1,600萬像素的雙鏡頭相機,拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的骁龙X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。骁龙670具備第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可視為骁龙710的降頻版本。[212][213][214][215][216]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SDM670
(670) |
10nm LPP (Samsung) | ARMv8.2 | 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz |
Adreno 615 | Hexagon 685 | 1866MHz LPDDR4X雙通道 | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) | 2018年Q3 |
骁龙680 4G/690 5G及695 5G
骁龙690於2020年6月17日發表[219]
型號 | 製程 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 快速充电 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM6225 (680)[220] | 6 nm N6 (TSMC) | 4 + 4核心 (2.2 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative) | Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080) | Hexagon 686 (3.3 TOPS) | Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) | X11 LTE (Cat 13: 下行最高 390 Mbit/s, 上行最高 150 Mbit/s) | FastConnect 6100, 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac | 3.0 | 2021 Q4 | Redmi Note 11海外版 |
SM6350 (690)[221] | 8nm LPP
(Samsung) |
2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7 GHz Kryo 560 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 619L (Full HD+@120Hz; HDR10, HLG) | Hexagon 692 (5 TOPS) | Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 1866 MHz (14.9 GB/s) | 内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 1.2 Gbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s) | FastConnect 6200, 藍牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) | 4+ | 2020 Q3 | 列表
|
SM6375 (695)[222] | 6 nm N6 (TSMC) | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 619 (Full HD+@120Hz) | Hexagon 686 (3.3 TOPS) | Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL) | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) | 内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 1.5 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 最高800 Mbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s) | FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) | 2021 Q4 | 列表
|
骁龙6 Gen 1
骁龙6 Gen 1於2022年9月6日發佈。
型號 | 工藝 | CPU(ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 連接能力 | 快速充電 | 發布日期 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM6450 (6 Gen 1)[223] | 5 nm LPP (Samsung) | 4 + 4核心
(2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative) |
Adreno (Full HD+@120 Hz) | Hexagon | Spectra
(Single camera: 108 MP, 48 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 16 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL) |
LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 2750 MHz (22 GB/s) | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6700,
蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 6E (802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO)) |
4+ | 2023 Q1 | 荣耀X50 |
骁龙700 系列
骁龙710/712/720G/730/730G
2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器[224]。
2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名為驍龍710。[225][226]
型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SDM710 | 10nm LPP | ARMv8.2 | 2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+ 6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz |
Adreno 616 | Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP | LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s 2MB 系統快取 |
Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,藍牙5.0 13(150Mbit/s) 4X4MIMO、LAA[228] |
2018年Q2 | |
SDM712 [229] | 2 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative) | 2019年Q1 | |||||||
SM7125
(720G)[230] |
8nm LPP | ARMv8 | Octa-core Kryo465 2.3Ghz | Adreno 618(Quad HD+ / 3360x1440) | Hexagon 692 | 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC | 骁龙X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.1 | 2020年Q1 | 列表
|
SM7150-AA
(730)[231] |
2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 | Hexagon 688 | 骁龙X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0 | 2019年Q2 | |||||
SM7150-AB
(730G)[232] |
骁龙750G
型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7225 (750G) [233] | 8nm LPP (Samsung) | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 570 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 619 (Quad HD+) | Hexagon 694 | Spectra 355L (192 MP single camera /
16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL) |
LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) | 內部X52 5G / LTE(5G:下載速度最高3.7 Gbit / s,上傳速度:最高1.6 Gbit / s; LTE:下載Cat 24,最高速度1200 Mbit / s,上傳Cat 22,速度最高210 Mbit / s) | FastConnect 6200; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 | 4+ | 2020 Q4 |
骁龙765/765G/768G
支援5G 行動網路
型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7250-AA (765)[234] | 7 nm LPP EUV (Samsung) | 1 + 1 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 620 (Quad HD+) | Hexagon 696 | Spectra 355 (192 MP single camera /
22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) |
LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) | 内置基带 X52 5G/LTE (5G: 下行最高 3.7 Gbit/s, 上行最高 1.6 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 24, 最高1200 Mbit/s, 上行 Cat 22, 最高 210 Mbit/s) | 蓝牙 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 | 4+ | 2019年Q4 | |
SM7250-AB (765G)[235] | 1 + 1 + 6核心 (2.4 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) | 列表
| |||||||||
SM7250-AC (768G)[236] | 1 + 1 + 6核心 (2.8 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) | 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 | 2020年Q2 | 列表
|
骁龙778G/778G+/780G
型号 | 工艺 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 调制解调器 | 连接性 | 快速充电 | 发布日期 | 手機機 型 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7325 (778G)[238] | 6 nm N6 (TSMC) | 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) | Adreno 642L (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Hexagon 770
(12 TOPs) |
Spectra 570L triple-ISP
(1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz | 内置基带: X53 5G/LTE (5G: 下行最高3.7 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | Q2 2021 | 三星 A52S |
SM7325-AE (778G+)[239] | 1x 2.5 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) | Q4 2021 | |||||||||
SM7350 (780G)[240] | 5 nm 5LPE (Samsung) | 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) | Adreno 642 (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Spectra 570 triple-ISP
(1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | Q1 2021 |
骁龙7 Gen 1
骁龙7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。[241]
型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7450-AB (7 Gen 1)[242] | 5 nm LPP (Samsung) | 八核, 1x 2.4 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A710) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Hexagon | Spectra triple-ISP
(1x 200MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2022年Q2 | OPPO Reno8 Pro |
驍龍7s Gen 2
Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。
型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7435-AB[243]
Snapdragon 7s Gen 2 |
5 nm (Samsung 5LPP) | 八核,
4x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.95 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 710 940 MHz | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 48 MP single camera with ZSL / 32+16 MP dual camera with ZSL / 16 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2023 Q3 |
骁龙7+ Gen 2
骁龙7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。[244]
型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7475-AB (7+ Gen 2)[245] | 4 nm (TSMC N4) | 八核, 1x 2.91 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.49 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 725 580MHz (1781.7 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra triple-ISP
(1x 200MP, 1x 108MP ZSL, 2x 64+36MP ZSL, 3x 32MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q1 2023 | Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5 |
骁龙7 Gen 3
骁龙7 Gen 3 於2023年11月17日發布。[246]
型號 | 工藝 | CPU(ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
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SM7550-AB[247]
Snapdragon 7 Gen 3 |
4 nm (TSMC N4) | 八核, 2.63 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A715) + 3x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 720 | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 64 MP single camera with ZSL / 32+21 MP dual camera with ZSL / 21 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@60fps HDR) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带: X63 5G/LTE (5G: 下行最高5 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2023 Q4 | Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro |
骁龙7+ Gen 3[248]
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存 | 通讯 | 网络 | 闪存 | 发布日期 | 采用产品 |
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骁龙7+ Gen 3(SM7675) | 4 nm (TSMC N4) | 1× 2.8 GHz Cortex-X4
+ 4× 2.6 GHz Cortex-A720 + 3× 1.9 GHz Cortex-A520 |
Adreno 732 950 MHz | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera with ZSL / 64+36 MP dual camera with ZSL / 36 MP triple camera with ZSL;
视频摄影: 4K@60fps HDR) |
LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | X63 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行 5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q1 2024 | 一加Ace 3V |
骁龙800 系列
骁龙800/801
骁龙800 发布于2013年1月8日。[170]
骁龙801 发布于2014年2月24日。[249]
其他功能:[250]
- 支持 eMMC 5.0
- 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
- 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
- 相机最高支持2100万像素,双ISP
- 支持 USB 2.0、3.0
- VP8 编码/解码
- Quick Charge 2.0
型號 | 製程 | CPU | GPU | DSP | 記憶體支援 | 衛星定位 | 通訊技術支援 | 樣品發布時間 | 採用產品 | |||||||||
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指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据 | WLAN | PAN | |||||
APQ8074-AA (800) | 28nm HPm | ARMv7 | Krait 400[251] | 4 | 最高2.15-2.26GHz | Adreno 330 (2160p) |
450MHz | Hexagon QDSP6V5A | 600MHz | LPDDR3 | 双通道 32-bit | 800MHz (12.8GB/s) | IZAT Gen8B | 不適用 | IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) | 蓝牙4.0 | Q2 2013[170] | 列表
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MSM8274-AA (800) | HSPA+ | 列表
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MSM8674-AA (800) | CDMA / HPSA+ | |||||||||||||||||
MSM8974-AA (800) | LTE | 列表
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MSM8974-AA (801) | LTE | 2014年第三季度 | ||||||||||||||||
8074-AB (801) | up to 2.36 | 578[275] | 933MHz (14.9GB/s) | none | 2013年第三季度 | 列表
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MSM8274-AB (801) | HSPA+ | 2013年第四季度[278] | ||||||||||||||||
MSM8674-AB (801) | CDMA | 2013年第二季度[170] | ||||||||||||||||
MSM8974-AB (801)[276] | LTE | 2013年第四季度 | 列表
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MSM8274-AC (801)[286] | up to 2.45[287] | HSPA+ | 2014年第二季度[170] | |||||||||||||||
MSM8974-AC (801)[286] | LTE | 2014年第一季度[170] | 列表
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骁龙805
骁龙805 发布于2013年9月20日。[292]
其他功能(与801相比):[293]
- 相机最高支持5500万像素,双ISP
- H.265/HEVC 解码
- VP9 解码
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | |||||||||
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指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
APQ8084[294] | 28nm HPm | ARMv7-A | Krait 450 | 4 | 最高2.7GHz | Adreno 420 (2160p) | 600MHz | Hexagon V50 | 最高800MHz | LPDDR3 | 双通道 64bit | 800MHz (25.6GBps) | IZat Gen8B | 需外接[295] | 802.11n/ac (2.4/5 GHz) | 蓝牙4.1 | 2014年第一季度[293] |
骁龙808/810
骁龙808/810 发布于2014年4月7日。[297]
骁龙808的其他更新功能(与805相比):[298]
- 64位元處理器
- 相机最高支持2100万像素,12位[299]双ISP
骁龙810的其他功能(与808相比):[300]
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | |||||||||
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指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
MSM8992 (808)[301] | 20nm HPm | ARMv8-A | Cortex-A57 Cortex-A53 (with Global Task Scheduling) |
2+4 | 最高2GHz + 1.44GHz [302] | Adreno 418 | 600MHz [303] | Hexagon V56 | 最高800MHz | LPDDR3 | 双通道 32bit | 933MHz (14.9GB/s) | IZat Gen8C | LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s | 802.11ac | 蓝牙4.1 | 2014年第三季度[304] | 列表
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MSM8994 (810)[301] | 4+4 | 2GHz + 1.55GHz | Adreno 430 | 650MHz | LPDDR4 | 1.6GHz (25.6GB/s) | LTE Cat 9[307] | 列表
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骁龙820/821
其他功能(与810相比):[315]
- 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
- 支持 60fps/120Hz 4K显示
- 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
- 支持 60fps 4K VP9解码
- 14nm FinFET[316]
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | |||||||||
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指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
MSM8996 "lite" (820) | 14nm Samsung FinFET
LPP |
ARMv8-A | Kryo | 2+2 | 1.8GHz + 1.36GHz | Adreno 530 | 510MHz | Hexagon 680 | 最高1GHz | LPDDR4 | 四通道 16bit (64bit) | 1.33GHz (21.3GB/s) | IZat Gen8C | 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)
上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) |
802.11ac / 802.11ad | 蓝牙4.1 | 2015年第四季度 | 列表
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MSM8996 (820) | 2.2GHz + 1.59GHz [317] |
624MHz | 1.86GHz (29.8GB/s) | 列表
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MSM8996AB
Pro (821) |
Kryo 100 | 2.2Ghz + 1.59GHz | 1.86GHz (29.8GB/s) | 2016年第二季度 | ||||||||||||||
MSM8996AC Pro (821) | 2.4GHz + 2GHz | 720MHz | 2.13GHz (34.1GB/s) |
骁龙835
- 支援Quick Charge 4.0及4+[318]
- 集成aptX™ codec
- 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
- 10 nm FinFET
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | L2快取
(大核/小核) |
微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
MSM8998 (835) | 10 nm FinFET LPE (Samsung) | ARMv8-A | Kryo 280 | 4 + 4 | 2.45 + 1.9 | 2MB/1MB | Adreno 540 | 710 MHz | Hexagon 682 | LPDDR4X | 双通道 32-bit (64-bit) | 1866 MHz (29.8 GB/s) | IZat Gen9C | X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 藍牙 5.0 | 2017年第二季度 |
骁龙845/850
2017年5月5日,高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845,為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片,CPU部分特別新增了三級快取,搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分,單核部分約2500分,多核部分為8500分[319]。
2018年6月,高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850,為設計給Windows系統的筆電處理器,規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[320][321]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[322]。
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | L2快取
(大核/小核) |
L3快取 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||||
SDM845
(845) |
10 nm FinFET LPP (Samsung) | ARMv8.2-A | Kryo 385 | 4 + 4 | 2.8 + 1.8 | 4*256KB/4*128KB | 2MB | Adreno630
710MHz (737 GFLOPS) |
Hexagon 685 | LPDDR4X | Quad-channel 16-bit (64-bit) | 1866Mhz
(29.9GB/s) |
3MB | IZat | X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 藍牙 5.0 | 2018年第二季度 | 列表
|
SDM850
(850) |
最高2.96 | ? | ? | ? | 2018年第三季度 |
骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860
高通 骁龙855由台積電7nm的製程代工生產,2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基頻,傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變,可能為了未來5G網絡的發展,這一回擁有X50基頻,因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻(毫米波)[324]。
高通 骁龙855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心,每個核心具備 128KB L2快取記憶體,該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心,具備 256KB L2 快取記憶體,最高運行速率則為 2.419GHz,並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心,具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體,最大頻率則為 2.842Ghz。
高通 骁龙855 內置三個實體獨立核心,《Ice Universe》表示該處理器將比前一代(骁龙845)快上20%,而且支援5G網路。[325]
型號 | 製程 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通訊技術 | 連接能力 | 快速充電 | 樣品發佈時間 | 採用產品 |
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SM8150(855) | 7 nm (TSMC) | 八核,
1x 2.84 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 640 (585MHz) |
Hexagon 690 (7 TOPs) | Spectra 380(最高192MP單鏡頭 / 20MP雙鏡頭) | LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz | 外部:X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G) + 內部:X24 LTE (Cat 20:下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) |
藍牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2019年Q1 | 列表
|
SM8150-AC(855Plus) | 八核,
1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 640 (672MHz) |
2019年Q3 | 列表
| |||||||
8cx[328] | 4 + 4核心 (Kryo 495) | Adreno 680 | Hexagon 690 (9 TOPs) | Spectra 390(最高32MP單鏡頭 / 16MP雙鏡頭) | LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s) | 外部:X55 5G (5G: 下載 7 Gbit/s, 上傳 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下載 2.5 Gbit/s, 上傳 316 Mbit/s) + 內部:X24 LTE (Cat 20:下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) |
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 | 2019年Q3 | Samsung Galaxy Book S | ||
Microsoft SQ1 | Kryo 495 4 + 4核心 (3 GHz + 1.80 GHz) | Adreno 685 (2100 GFLOPs) | 2019年Q3 | Surface Pro X | |||||||
8cx Gen 2 | 4 + 4核心 (Kryo 495) | Adreno 690 | 2019年Q3 | ||||||||
SM8150-AC
(860)[329] |
八核,
1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 640 |
Hexagon 690 (7 TOPs) | Spectra 380(最高192MP單鏡頭 / 22MP雙鏡頭) | LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz | 外部:X50 5G + 內部:X24 LTE |
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 2021年Q2 | POCO X3 Pro小米平板5 |
骁龙865/865+/870
高通 骁龙865由台積電7nm的製程代工生產,2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。[330]
高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 骁龙865 的強了10%。
高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。
型號 | 製程 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通訊技術 | 連接能力 | 快速充電 | 樣品發佈時間 | 採用產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8250 (865)[331] | 7nm (TSMC N7P) | 八核,
1x 2.84 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 650 (587MHz) |
Hexagon 698 | Spectra 480 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) |
内置基带: 不支持 外置基带: X55 5G/LTE[332] (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s) |
FastConnect 6900; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2020年Q1 | 列表
|
SM8250-AB (865+)[333] | 八核,
1x 3.1 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 650 (670MHz) |
2020年Q3 | 列表
| |||||||
SM8250-AC (870)[334] | 八核,
1x 3.2 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) |
FastConnect 6800; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 | 2021年Q1 | 列表
|
骁龙888/888+
高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水準整体提升71%左右,然而在能耗的進步仍需商討。高通骁龙888于2020年12月1日发布,2021年商用。2021年6月底,高通骁龙888+(888 Plus)發佈,於2021年第三季度正式投放市場[335]。
型號 | 製程 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8350 (888) | 5nm (Samsung 5LPE) | 八核,
1x 2.84 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS) | Hexagon 780
(26 TOPs) |
Spectra 580 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s) |
内置基带: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 (100W+) | 2021年Q1 | 列表
|
SM8350-AB
(888+) |
八核,
1x 3 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55) |
2021年Q2 | 列表
|
骁龙8/8+ Gen 1
2021年12月1日,高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。其採用Samsung 5nm工藝製程生產,配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片,以及X65 5G Modem。
2022年5月20日,高通公佈驍龍8+ Gen 1,基於4nm製程,但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%,並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時,官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。
型號 | 製程 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8450 (8 Gen 1)[336] | 5nm LPP (Samsung) |
八核,
1x 3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 730 818MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz | 内置基带: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2022 Q1 | 列表
|
SM8475 (8+ Gen 1)[337] | 4nm N4 (TSMC) | 八核,
1× 3.2/3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3× 2.75/2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4× 2.0/1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 730 900 MHz | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 2022 Q3 | 列表
|
骁龙8 Gen 2
骁龙8 Gen 2於2022年11月15日發佈。[338]
型號 | 製程 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8550-AB (8 Gen 2)[339] | 4 nm N4 (TSMC) | 八核,
1× 3.2 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 740 680 MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | 内置基带: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2022 Q4[338] | 列表
|
SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy) (8 Gen 2领先版) |
八核,
1× 3.36 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 740 719 MHz | 2023 Q1 | 列表
|
骁龙8 Gen 3
骁龙8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。 CPU核心採用1+5+2配置,整體效能相比上一代提升30%,Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎,為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。
型號 | 製程 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8650-AB (8 Gen 3)[340] | 4 nm (TSMC N4P) | 1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) + 3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) |
Adreno 750 770 - 903 MHz (4730.8 - 5548.0 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz | 内置基带: X75 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2023 Q4 [341] |
骁龙8s Gen 3[342]
型号 | 制程 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存 | 通讯 | 网络技术 | 闪存 | 发布时间 | 产品型号 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
骁龙8s Gen 3(SM8635) | 4 nm (TSMC N4P) | 1× 3.0 GHz Cortex-X4+
4× 2.8 GHz Cortex-A720 + 3× 2.0 GHz Cortex-A520 |
Adreno 735 1100 MHz | Hexagon | Spectra(视频:4K @ 60 fps
单摄:108 MP 双摄:64+36 MP 三摄:36 MP 景深:18- bit) |
LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行6.5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 达到 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q4 2023 | 小米Civi 4 Pro |
PC平台處理器
採用自研Oryon核心架構,全大核12核心最高可達3.8GHz,單核及雙核更可達到最高4.3GHz。
骁龙Snapdragon X Elite
型號 | 製程 | CPU | GPU | NPU | VPU | 記憶體規格 | 儲存規格 | 通訊技術 | 發佈日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
X Elite[343] | 4nm(TSMC)[344] | 最高3.8 GHz全核, 4.3 GHz单双核, 共12核Oryon | Adreno (DirectX12)(~4.6 TFLOPS) | Hexagon(45TOPS) | Adreno VPU | LPDDR5X Octa-channel 16-bit (64-bit) 8533 MT/s(136GB/s) | NVMe,Over PCIe 4.0 | X65 5G Modem
FastConnect 7800(WiFi7) |
2023年Q4 |
延展實境平台
骁龙XR1 和 XR2
型號 | 製程 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 記憶體規格 | 追蹤器 | 發佈日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XR1[345] | 10nm[346] | Kryo | Adreno | Hexagon | Spectra | LPDDR4X | 頭戴裝置和控制器提供3Dof和6Dof追蹤 | 2019年Q1 |
XR2[347] | 7nm[348] | Kryo | Adreno | Hexagon | Spectra | LPDDR4X | 頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整6Dof追蹤 | 2020年Q1 |
XR2+ Gen1[349] | 未公开 | Kryo | Adreno | Hexagon | Spectra | 未公开 | 頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整6Dof追蹤 | 2022年Q3 |
注釋
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