LGA 2066
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| 类型 | LGA |
|---|---|
| 晶片封裝 | 覆晶技術、平面網格陣列封裝 |
| 接觸點數 | 2066 |
| 總線協定 | DMI 3.0 |
| 處理器 | Xeon W Intel Core i9 Intel Core i7 Intel Core i5 |
本文為CPU插座的一部份 | |
LGA 2066，又稱Socket R4，是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位[1]，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品，使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面，Intel Xeon Scalable處理器則使用新腳位LGA 3647[2]。
LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本上相同，所以能用於LGA 2011之部分散熱器亦可相容於LGA 2066插座。[3]
處理器支援
以下處理器可使用於LGA 2066上：
晶片組支援
以下晶片組供LGA 2066使用：
- Intel X299[4]
參考資料
- ^ Intel Core i9-7900X Review: Meet Skylake-X
- ^ Intel’s Massive LGA 3647 Socket For Skylake-EX and Knights Landing Processors Pictured. [2017-07-31]. （原始内容存档于2020-09-22）.
- ^ Cooler Master Announces Cooler Support for LGA 2066 Socket on Skylake-X and Kaby Lake-X Platform. [2017-07-31]. （原始内容存档于2017-07-31）.
- ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 4.4 Intel’s X299 HEDT Platform with LGA 2066 Socket Codenamed ‘Basin Falls’ – Launch Pushed Forward to Computex 2017 in June. [2017-07-31]. （原始内容存档于2020-10-27）.
外部連結
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