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塑料方形扁平封装

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塑料方形扁平封装(英语:Quad Flat Package,简称QFP)技术为应用在积体电路上的一种表面黏著封装技术,以塑料、陶瓷材料封装,将接脚制作在IC四周,适合中型IC的晶粒。

当没有特别表示材料时,多数情况为塑胶QFP。塑胶QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

参考

  • 《半导体制程设备》,五南图书出版公司,张劲燕

外部链接

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