聯發科技天璣元件列表
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天璣(Dimensity)為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智能電話5G處理器系列[1](Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列)。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」[2]。2023年,聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整,部分產品名稱有所更動。
天璣700系列
於2023年將產品線精簡化,700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。
型號 (內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣700[3] (MT6833V/ZA) |
7nm FinFET | ARMv8.2-A (64-bit) | 2× Cortex-A76
@ 2.2 GHz |
Mali-G57 MC2
@ 950 MHz |
LPDDR4x
@ 2133 MHz (17.1 GB/s) |
5G NR Sub-6GHz, LTE | 2021 Q1 | OPPO A55 中興S30 SE POCO M3 Pro 5G vivo Y52 5G realme 8 5G Redmi Note 10 5G | |
天璣720[4] (MT6853V/ ZA MT6853V/ NZA) |
2× Cortex-A76
@ 2.0 GHz |
Mali-G57 MC3
@730MHz |
APU 3.0 | 2020 Q3 | OPPO A72 5G OPPO Reno4 SE OPPO K7x realme V3 realme V5 realme Q2i 華為nova 8 SE低配版 中興S30 三星A32 5G |
天璣800系列
於2023年將產品線精簡化,800系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。
型號
(內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣800U[5](MT6853V/TNZA MT6853T) | 7nm FinFET | ARMv8.2-A (64-bit) | 2×Cortex-A76 @2.4 GHz 6×Cortex-A55 @2.0 GHz |
Mali-G57 MC3 | LPDDR4x | APU 3.0 | 5G NR Sub-6GHz,
LTE |
2020 Q2 | motorola edge 20 fusion realme X7/Q2/Q2 Pro/V15 華為nova 7 SE/8 SE高配版 Redmi Note 9/Note 9T 榮耀V40輕奢版/Play 5 vivo V21 5G |
天璣800[6] (MT6873) |
4×Cortex-A76 @2.0 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz |
Mali-G57 MC4 | OPPO A92s 華為暢享Z/暢享20 Pro 華為麥芒9 榮耀Play4 榮耀30青春版 榮耀X10 Max 中興AXON 11 SE | ||||||
天璣820[7](MT6875) |
4×Cortex-A76 @2.6 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz[8] |
Mali-G57 MC5 | Redmi 10X 5G Redmi 10X Pro 5G[9] vivo S7t vivo S9e | ||||||
天璣810[10](MT6833V/PNZA MT6833P) | 6 nm N6 | 2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G57 MC2 | 2021 Q3 | realme 8s/Q5i 榮耀X30i 榮耀Play6T Pro Redmi Note 11 小米POCO M4 Pro 中興遠航30 Pro/遠航30 Pro+ Tecno Pova Neo 5G |
天璣900系列
於2023年將產品線精簡化,900系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。
型號
(內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣900[11] (MT6877) |
6nm(TSMC) | ARMv8.2-A (64-bit) | 2× Cortex-A78 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G68 MC4 | LPDDR4x LPDDR5 |
APU3.0 | 5G NR Sub-6GHz, LTE | 2021 Q2 |
|
天璣920[12](MT6877T) | 2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
2021 Q3 |
| ||||||
天璣930[13](MT6855) | 2× Cortex-A78 @ 2.2 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
IMG BXM-8-256 | 2022 Q3 |
|
天璣1000系列
於2023年將產品線精簡化,1000系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。
型號 (內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣1000C[14](MT6883) | 7nm FinFET
N7 |
ARMv8.2-A (64-bit) |
4× Cortex-A77
@2GHz |
Mali-G57 MC5
@695 MHz |
LPDDR4x | APU 3.0 | 5G NR Sub-6 GHz, LTE |
2020 Q3 | |
天璣1000L
(MT6885) |
4× Cortex-A77
@2.2 GHz |
Mali-G77 MC7
@695 MHz |
2020 Q1 |
| |||||
天璣1000[15](MT6889V) | 4×Cortex-A77 @2.6GHz 4×Cortex-A55 @2.0GHz |
Mali-G77 MC9
@836MHz |
|||||||
天璣1000+[16](MT6889Z) | 2020 Q2 |
| |||||||
天璣1050[17] | 6 nm N6 | 2× Cortex-A78
@ 2.5 GHz |
Mali-G610 MC3 | LPDDR4x LPDDR5 |
MediaTek APU 550 | 5G NR Sub-6 GHz,
5G mmWave, LTE |
2022 Q3 |
| |
天璣1080[18] | 2× Cortex-A78
@ 2.6 GHz |
Mali-G68 MC4 | LPDDR4x LPDDR5 |
APU 3.0
(2x big,
3x small,
1x tiny) |
5G NR Sub-6 GHz,
LTE, Wi-Fi 6 (2x2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS |
2022 Q4 |
| ||
天璣1100[19](MT6891/
MT6891Z/CZA) |
4× Cortex-A78
@ 2.6 GHz |
Mali-G77 MC9
@ 836 MHz |
LPDDR4x | 2021 Q1 |
| ||||
天璣1200[20](MT6893) | 1× Cortex-A78
@ 3.0 GHz @ 2.0 GHz |
Mali-G77 MC9
@ 886 MHz |
| ||||||
天璣1300[21](MT6893Z) | Mali-G77 MC9 | 2022 Q1 |
|
天璣6000系列
部分產品將由天璣800系列及天璣700系列改名,不排除會有重製之情形出現。
型號 (內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣6020
(原天璣700) |
||||||||
天璣6080
(原天璣810) |
||||||||
天璣6020[22] | 7nm (TSMC) | ARMv9 (64-bit) | 2X Arm Cortex-A76 @ 2.2GHz
6X Arm Cortex-A55 @ 2GHz |
Arm Mali-G57 MC2 | LPDDR4X @ 2133 MHz | APU 3.0 | 5G 2.77Gbps | 2023 Q1 |
天璣7000系列
部分產品將由天璣1000系列及天璣900系列改名,不排除會有重製之情形出現。
型號 (內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
ISP | 通訊技術支援 | 藍牙晶片技術 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣7020
(原天璣930) |
6 nm
(TSMC) |
ARMv8.2-A
(64-bit) |
2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G68 MC4
@950MHz |
LPDDR4x LPDDR5 |
||||||
天璣7050
(原天璣1080) |
6 nm N6
(TSMC) |
2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G68 MC4 | ||||||||
天璣7200[23]
(MT6886V) |
4nm
(TSMC) |
ARMv9
(64-bit) |
2× Cortex-A715 @ 2.8GHz 6× Cortex-A510 @ |
Mali-G610 MC4 | LPDDR4X
LPDDR5 @3200 MHz[24] |
MediaTek APU 650 | MediaTek Imagiq 765 | 5G NR Sub-6GHz LTE |
2023 Q1 |
天璣8000系列
型號 (內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
ISP | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣8000[25] (MT6895) |
5 nm (TSMC) | ARMv8 (64-bit) | 4× Cortex-A78
@ 2.75 GHz |
Mali-G610 MC6
@ 680 MHz |
4x 16-bit LPDDR5
@3200 MHz[24] |
MediaTek APU 580 | MediaTek Imagiq 780
32+32+16MP,200MP 4K HDR |
5G NR Sub-6GHz LTE |
2022 Q1 | OPPO K10 Redmi Note 11T |
天璣8050[26] | 4× Cortex-A78 @ 3.0 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0GHz |
Mali-G77 MC9 | LPDDR4X-4266 16GB | 2022 Q2 | 傳音Camon 20 Pro 5G | |||||
天璣8100[27] (MT6895Z) |
4× Cortex-A78
@ 2.85 GHz |
Mali-G610 MC6
@ 850 MHz |
4x 16-bit LPDDR5
@3200 MHz[24] |
2022 Q1 | Redmi K50 / Note 11T Pro / Note 11T Pro+ Realme GT Neo3 vivo S15 Pro OPPO Reno 8 Pro+ OPPO Reno 9 Pro | |||||
天璣8200[28](MT6896 MT6896Z MT6896Z/CZA) |
4 nm N4 NTO
(TSMC) |
1× Cortex-A78
@ 3.1GHz @ 2.0GHz |
Mali-G610 MC6
@ 950 MHz |
4x 16-bit LPDDR5
@3200 MHz[24] |
MediaTek Imagiq 785
32+32+32MP,320MP 4K HDR |
2022 Q4 | iQOO Neo7 SE vivo S16 Redmi K60E OPPO Reno 11 | |||
天璣8300 [29](MT6897 MT6897Z MT6897Z/CZA) | 4 nm (TSMC N4P) | ARMv9-A (64-bit) | 1× Cortex-A715 @ 3.35 GHz 3× Cortex-A715 @ 3.2 GHz 4× Cortex-A510 @ 2.2 GHz |
Mali-G615 MC6 @ 1400 MHz | 4x 16-bit LPDDR5X @ 4266.5 MHz (68.2 GB/s) | MediaTek APU 780 | MediaTek Imagiq 980 Photo: 320MP, 32MP+32MP+32MP Video: 4K60 HDR |
5G NR Sub-6 GHz, 4G LTE, GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC), Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.4 | 2023 Q4 | Redmi K70E |
天璣9000系列
型號 (內部編號) |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
ISP | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣9000[30] (MT6983) |
4 nm N4 RTO
(TSMC) |
ARMv9 (64-bit) | 1× Cortex-X2 @ 3.05 GHz 3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz |
Mali-G710 MP10 @ 850 MHz | 4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s) LPDDR5x @ 3750 MHz (60.0 GB/s) |
MediaTek APU 590 | MediaTek Imagiq 790
320MP(max) 4K HDR |
5G NR Sub-6GHz LTE |
2021 Q4 | Redmi K50 Pro OPPO Find X5 Pro天璣版 vivo X80 / X80 Pro天璣版 榮耀70 Pro+ Tecno Phantom X2/X2 Pro 一加Ace 2V |
天璣9000+ (MT6983/DX-1) |
1× Cortex-X2 @ 3.2 GHz
3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz |
Mali-G710 MC10 | 2022 Q3 | 小米12 Pro天璣版 華碩 ROG Phone 6D Ultimate iQOO Neo 7 OPPO Find N2 Flip | ||||||
天璣9200[31] (MT6985/DX-2) |
4 nm N4 NTO
(TSMC) |
1× Cortex-X3 @ 3.05GHz 3× Cortex-A715 @ 2.85GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8GHz |
Immortalis-G715 MP11 @981 MHz 4048 Gflops | 4x 16-bit LPDDR5x @ 4266 MHz (68.3 GB/s) | MediaTek APU 690 | MediaTek Imagiq 890
320MP 8K30 HDR 4K60 HDR |
5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE | 2022 Q4 | vivo X90 / vivo X90 Pro OPPO Find X6 OPPO Find N3 Flip | |
天璣9200+[32] | 1× Cortex-X3 @ 3.35 GHz 3× Cortex-A715 @ 3.0 GHz 4× Cortex-A510 @ 2.0 GHz |
Immortalis-G715 MC11 (>17% OC) | 2023 Q2[33][34] | iQOO Neo8 Pro vivo X90s Redmi K60至尊版 | ||||||
天璣9300[35] | 4 nm (TSMC N4P) | ARMv9.2-A (64-bit) | 1× Cortex-X4 @ 3.25 GHz 3× Cortex-X4 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz |
Immortalis-G720 MC12 @ 1300 MHz 5990.4 Gflops | 4x 16-bit (64-bit) LPDDR5T-9600 @ 4800 MHz (76.8 GB/s) | MediaTek APU 790 | MediaTek Imagiq 990 Photo: 320MP Video: 8K30 HDR, 4K60 HDR |
5G NR (Sub-6 GHz & mmWave), 4G LTE, quad-band GNSS (BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS), Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 (2x2) | 2023 Q4[36] | vivo X100 / vivo X100 Pro OPPO Find X7 |
資料來源
- ^ 聯發科技天璣 高速智能 5G 晶片組. [2020-01-02]. (原始內容存檔於2019-11-28).
- ^ 聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相. [2019-11-26]. (原始內容存檔於2019-11-27).
- ^ MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones. [2020-11-13]. (原始內容存檔於2020-12-06).
- ^ 聯發科技天璣 720. [2020-07-24]. (原始內容存檔於2020-07-24).
- ^ 聯發科技. 聯發科技天璣 800U. i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始內容存檔於2020-08-19).
- ^ MediaTek. 聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片. i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始內容存檔於2020-01-16).
- ^ MediaTek. 聯發科技天璣 820. MediaTek. 2020-05-18 [2020-05-18]. (原始內容存檔於2020-06-10) (中文).
- ^ 聯發科揭曉天璣820處理器,CPU採升頻設計、GPU效能相對減弱 - 手機品牌新聞. ePrice 比價王. [2020-05-18]. (原始內容存檔於2022-07-06) (中文(臺灣)).
- ^ 天璣820首發!紅米10X系列5月底發表 Pro版疑現跑分資料庫. SOGI手機王. [2020-05-18]. (原始內容存檔於2021-01-24).
- ^ MediaTek Dimensity 810[失效連結]
- ^ 聯發科技天璣 900. [2021-05-29]. (原始內容存檔於2021-07-24).
- ^ MediaTek Dimensity 920. [2021-11-20]. (原始內容存檔於2021-11-25).
- ^ 聯發科技天璣 930. MediaTek. [2022-05-29]. (原始內容存檔於2022-07-01).
- ^ 聯發科技天璣 1000C. MediaTek. [2022-03-19].
- ^ MediaTek. MediaTek 5G. i.mediatek.com. [2019-05-30]. (原始內容存檔於2019-05-23) (英語).
- ^ 聯發科技 5G 旗艦再升級 (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館)2020 年 5 月 7 日
- ^ MediaTek Dimensity 1050. MediaTek. [2022-05-23]. (原始內容存檔於2022-07-05) (英語).
- ^ MediaTek Dimensity 1080. MediaTek. [2022-10-27] (英語).[失效連結]
- ^ MediaTek Dimensity 1100. MediaTek. [2021-01-20]. (原始內容存檔於2021-02-25) (英語).
- ^ MediaTek Dimensity 1200. MediaTek. [2021-01-20]. (原始內容存檔於2021-04-09) (英語).
- ^ 聯發科技天璣 1300. MediaTek. [2022-03-06]. (原始內容存檔於2022-04-12) (中文).
- ^ MediaTek 天玑 6020. 聯發博動. [2023-04-25] (中文(簡體)).
- ^ MediaTek Dimensity 7200. MediaTek. [2023-02-22] (英語).
- ^ 24.0 24.1 24.2 24.3 MediaTek Dimensity 8100. MediaTek. [2022-06-17]. (原始內容存檔於2022-07-12) (英語).
- ^ 聯發科技天璣 8000. MediaTek. [2022-03-07]. (原始內容存檔於2022-04-12).
- ^ MediaTek 天玑 8050.
- ^ 聯發科技天璣 8100. MediaTek. [2022-03-07]. (原始內容存檔於2022-04-12).
- ^ 聯發科技天璣 8200. MediaTek. [2022-12-12].
- ^ MediaTek 天璣 8300. [2023-11-22]. (原始內容存檔於2023-12-07).
- ^ 聯發科技天璣 9000 旗艦 5G 行動平台. MediaTek. [2022-02-12]. (原始內容存檔於2022-02-12).
- ^ Dimensity 9200. mediatek.com. [2022-11-08]. (原始內容存檔於2022-11-08) (英語).
- ^ 聯發科技天璣 9200+. MediaTek. [2023-05-16] (中文(繁體)).
- ^ Conway, Adam. MediaTek's new Dimensity 9200+ chip is coming to flagship phones later this month. XDA Developers. 2023-05-10 [2023-05-10] (英語).
- ^ Pandey, Rajesh. MediaTek Dimensity 9200+ is an amped up version of last year's flagship chip. Android Police. 2023-05-10 [2023-05-10] (英語).
- ^ 聯發科技天璣9300. MediaTek. [2023-11-07]. (原始內容存檔於2024-02-01) (中文(繁體)).
- ^ MediaTek’s New All Big Core Design for Flagship Dimensity 9300 Chipset Maximizes Smartphone Performance and Efficiency. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 6 November 2023 [7 November 2023]. (原始內容存檔於2024-03-06).
參見
外部連結
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