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麒麟980

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麒麟980
產品化2018年8月31日
推出公司華為
設計公司海思半導體
生產商
微架構Cortex-A76Cortex-A55
指令集架構A64, A32, T32
製作工藝/製程7nm
核心數量8(2×Cortex-A76+2×Cortex-A76+4×Cortex-A55)
應用平台移動平台
繼任產品麒麟990

麒麟980(Kirin 980)是海思半導體設計的基於ARM的64位系統晶片(SoC)。它於2018年9月初在德國柏林舉行的消費電子展IFA 2018上發布。晶片為業界首次採用7納米工藝並安裝兩個NPU(神經處理單元)[1]

麒麟980根據終端的需求靈活使用8個CPU核心。 Cortex-A55是一款用於省電的處理器,負責不需要太多負載的處理。 Cortex-A76分為2個大核和2個中核,中核負責大部分應用所需的中等負載的處理,而大核負責遊戲等高性能處理[2]

麒麟980由台積電代工,是台積電使用7納米FinFET工藝製造的第一款智慧型手機晶片,配備了69億個電晶體。

麒麟980還具有GPU增強功能「GPU Turbo」,以及兩個相機圖像處理引擎(ISP)[3]

搭載麒麟980的產品

參考來源

  1. ^ ASCII. HUAWEI Mate 20に搭載のKirin 980 スナドラ845を上回る性能をアピール. ASCII.jp. [2018-10-23]. (原始內容存檔於2018-10-23) (日語). 
  2. ^ ファーウェイ、7nmプロセス採用SoC「Kirin 980」を発表--AI処理など向上. CNET Japan. 2018-09-04 [2018-09-13]. (原始內容存檔於2018-09-14) (日語). 
  3. ^ ASCII. HUAWEI Mate 20に搭載のKirin 980 スナドラ845を上回る性能をアピール. ASCII.jp. [2018-10-23]. (原始內容存檔於2018-10-23) (日語). 
  4. ^ Hashimoto), 橋本 新義 (Shingi. HUAWEI Mate 20 Xは7.2インチOLED画面。Kirin 980に5000mAhバッテリなど超重装備 - Engadget Japanese. Engadget JP. [2018-10-21]. (原始內容存檔於2018-10-22) (日語).