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頎邦科技

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頎邦科技股份有限公司
Chipbond Technology Corporation
公司類型上櫃公司
股票代號櫃買中心6147
(2002年1月31日上櫃)
成立1997年7月2日
代表人物董事長吳非艱
總經理高火文
總部 中華民國新竹科學園區力行五路3號
产业半導體
產品半導體封裝測試
營業額65億
員工人數6000人
网站官方網站

頎邦科技(英語:Chipbond Technology Corporation)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝,及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。

2020年10月中旬,與華泰宣布雙方透過現金收購和換股策略合作,頎邦成為華泰第一大股東,而華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。[1]

2021年9月上旬,宣佈股份交換案,與聯電、宏誠創投(聯電持股100%子公司)建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股,換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,將成頎邦最大單一股東。[2]

2024年3月18日,公告處分封測廠華泰持股,交易數量5,220張,處分利益2.5億元,主要是為實現獲利,並增加股東權益。[3]


參考文獻