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颀邦科技

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颀邦科技股份有限公司
Chipbond Technology Corporation
公司类型上柜公司
股票代号柜买中心6147
(2002年1月31日上柜)
成立1997年7月2日
代表人物董事长吴非艰
总经理高火文
总部 中华民国新竹科学园区力行五路3号
产业半导体
产品半导体封装测试
营业额65亿
员工人数6000人
网站官方网站

颀邦科技(英语:Chipbond Technology Corporation)是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司。主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务,其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装,及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。

2020年10月中旬,与华泰宣布双方透过现金收购和换股策略合作,颀邦成为华泰第一大股东,而华泰主要股东也取得颀邦约2.57%股权。[1]

2021年9月上旬,宣布股份交换案,与联电、宏诚创投(联电持股100%子公司)建立长期策略合作关系。换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股,换股交易完成后,联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权,将成颀邦最大单一股东。[2]

2024年3月18日,公告处分封测厂华泰持股,交易数量5,220张,处分利益2.5亿元,主要是为实现获利,并增加股东权益。[3]


参考文献