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Intel Tick-Tock

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Tick-TockIntel公司发展微处理器晶片设计制造业务的一种发展战略模式,在2007年正式提出。Intel指出,每一次处理器微架构的更新和每一次晶片制程的更新,它们的时机应该错开,使他们的微处理器晶片设计制造业务更有效率地发展。“Tick-Tock”的名称源于时钟秒针行走时所发出的声响。Intel指,每一次“Tick”代表著一代微架构的处理器晶片制程的更新,意在处理器效能几近相同的情况下,缩小晶片面积、减小能耗和发热量;而每一次“Tock”代表著在上一次“Tick”的晶片制程的基础上,更新微处理器架构,提升效能。一般一次“Tick-Tock”的周期为两年,“Tick”占一年,“Tock”占一年。[1]

此策略常被许多电脑玩家戏称“挤牙膏策略”,因为每一代新处理器效能和前一代处理器效能的差距很短,就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那样。2016年3月22日,Intel在财务报告中宣布放弃Tick-Tock,改用增加优化环节的制程-架构-优化模型[2]
Intel的主要对手AMD历年来也跟随著Intel的制程脚步做处理器演进,并在2009年于美国分拆出子公司格罗方德作为代工伙伴,一直合作生产直到2018年14奈米的Zen处理器产品为止。由于制程难度提高,AMD在2018年8月底公布消息,取消以格罗方德做为Zen2处理器产品代工伙伴的规划,转用台积电作为代工厂以生产7奈米的Zen2处理器,而此时的Intel之10奈米产线仍因为良率问题无法大规模供货于市场。AMD在2019年11月底宣布,将会继续遵循Intel Tick Tock的精神继续生产Zen2及Zen3处理器。 [3]

环节

2016年以前,英特尔仍使用Tick-Tock。

Tick:更新处理器芯片制程。

Tock:更新处理器架构,提升能效比和IPC。

2016年后,Intel已放弃Tick-Tock,改用增加优化环节的制程-架构-优化模型

目前的环节为:Process, Architecture, Optimization,即制程、架构、优化
制程:在架构不变的情况下,缩小电晶体体积,以减少功耗及成本
架构:在制程不变的情况下,更新处理器架构,以提高性能
优化:在制程及架构不变的情况下,进行修复及优化,将BUG减到最低,并提升处理器时脉

产品发布路线图

微架构更新 微架构 制造工艺/制程 发布时间 处理器
八路/四路伺服器平台
处理器核心代号
四路/双路伺服器/工作站平台
处理器核心代号
极致效能/工作站平台
处理器核心代号
主流桌面平台
处理器核心代号
流动平台
处理器核心代号
处理器品牌
Tick 制程 Presler, Cedar Mill, Yonah 65纳米 2006年1月5日 Presler Cedar Mill Yonah
Tock 架构 Core 2006年6月27日[4] Kentsfield Conroe Merom
Tick 制程 Penryn 45纳米 2007年11月11日[5] Dunnington Harpertown Yorkfield Wolfdale Penryn
Tock 架构 Nehalem 2008年11月17日[6] Nehalem-EX (Beckton) Nehalem-EP (Gainestown) Bloomfield Lynnfield Clarksfield
Tick 制程 Westmere 32纳米 2010年1月4日[7][8] Westmere-EX Westmere-EP Gulftown Clarkdale Arrandale
Tock 架构 Sandy Bridge 2011年1月9日[9] Sandy Bridge-EP Sandy Bridge-E Sandy Bridge Sandy Bridge-M
Tick 制程 Ivy Bridge 22纳米 2012年4月23日 Ivy Bridge-EX Ivy Bridge-EP Ivy Bridge-E Ivy Bridge Ivy Bridge-M
Tock 架构 Haswell 2013年6月4日至6月8日 Haswell-EX Haswell-EP Haswell-WS Haswell
Process 制程 Broadwell[10] 14纳米[11] 2014年1月 Broadwell-EP Broadwell-E Broadwell-C Broadwell-H/Broadwell-U/Broadwell-Y
Architechture 架构 Skylake 2015年8月5日 Skylake-S Skylake-H/Skylake-U/Skylake-Y
Optimization 优化 Kaby Lake 14奈米+ 2016年8月30日 Kaby Lake-S Kaby Lake-H/Kaby Lake-U/Kaby Lake-Y
Optimization 优化 Coffee Lake 14奈米++ 2017年10月5日 Coffee Lake-S
Process 制程 Cannon Lake 10纳米 2018年
Architechture 架构 Ice Lake 2019年
Optimization 优化 Tiger Lake 2020年
Optimization 优化 10奈米++ 20xx年
Process 制程 7纳米 20xx年
Architechture 架构 20xx年
Optimization 优化 20xx年
Optimization 优化 7奈米++ 20xx年
Intel processor roadmap
Intel的微处理器架构路线图,从 NetBurst以及P6Tigerlake

参见

参考资料

  1. ^ Intel Tick-Tock Model. [2012-06-06]. (原始内容存档于2017-01-07). 
  2. ^ Cutress, Ian. Intel’s ‘Tick-Tock’ Seemingly Dead, Becomes ‘Process-Architecture-Optimization’. www.anandtech.com. [2022-07-25]. (原始内容存档于2020-11-27). 
  3. ^ 存档副本. [2019-12-18]. (原始内容存档于2019-12-18). 
  4. ^ Intel CEO: Latest Platforms, Processors Form New Foundations For Digital Entertainment And Wireless Computing页面存档备份,存于互联网档案馆), Intel Unveils World's Best Processor页面存档备份,存于互联网档案馆
  5. ^ Intel Unveils 16 Next-Generation Processors, Including First Notebook Chips Built on 45nm Technology. [2012-06-06]. (原始内容存档于2009-02-18). 
  6. ^ Intel Launches Fastest Processor on the Planet. [2012-06-06]. (原始内容存档于2011-12-21). 
  7. ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. (原始内容存档 (PDF)于2012-10-02). 
  8. ^ Revolutionizing How We Use Technology—Today and Beyond. [2012-06-06]. (原始内容存档于2011-06-05). 
  9. ^ Intel Sandy Bridge chip coming January 5. [2012-06-06]. (原始内容存档于2012-05-16). 
  10. ^ 引用错误:没有为名为BroadwellSA的参考文献提供内容
  11. ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. (原始内容存档 (PDF)于2013-07-06). 

外部链接