聯華電子
| 聯華電子股份有限公司 | |
|---|---|
| United Microelectronics Corp. | |
 | |
 聯電位於新竹科學園區的聯合大樓 | |
| 公司類型 | 股份有限公司 |
| 股票代號 | 臺證所：2303 （1985年7月16日上市） NYSE：UMC |
| ISIN | US9108734057 |
| 統一編號 | 47217677 |
| 成立 | 1980年5月22日 （44年220天） |
| 創辦人 | 曹興誠、宣明智 |
| 代表人物 | 董事長：洪嘉聰 總經理：簡山傑、王石 |
| 總部 |  臺灣新竹市東區力行二路3號 （新竹科學園區） |
| 產業 | 半導體 |
| 產品 | 集成電路 晶圓專工 各種半導體相關零組件 |
| 員工人數 | 約20,000人 |
| 主要子公司 | 矽統科技等 |
| 網站 | www |
聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合訊號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於臺灣新竹科學園區，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。
成立
1970年代，台灣工業技術研究院決定發展集成電路產業，邀請美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵籌備計劃。1974年7月，潘文淵完成「積體電路計劃草案」，經濟部長孫運璿於8月17日核定該計劃。在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展集成電路技術[1]。
1977年10月，工研院建立了台灣第一座集成電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國[1]。為了使技術產業化，工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立集成電路工廠，首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任[2][3]。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字，故新公司命名為「聯華電子」，為台灣第一間半導體製造公司[1][4]。聯電成立後，工研院將4吋晶圓技術及研發團隊移轉給聯電，其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠[1]。而聯電也在成立不久後，即躍升東南亞最大的集成電路製造商[4]。1985年7月，聯電正式於台灣證券交易所公開上市，為台灣第一家上市的半導體公司[5]。
發展
創建初期
聯電創建之初，以承接工廠的垂直整合製造（IDM）為主[6]，同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務[5]。1981年，工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理，意識到台灣電子市場受限，開始思考晶圓代工的可能性，因此於1984年前往美國，與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法，但當時張忠謀並未贊同此一作法[7]。1985年，張忠謀回台擔任工研院院長，並兼任聯電董事長[7]。然而，張忠謀於1987年成立的「台灣集成電路公司」（台積電）卻率先實踐了晶圓代工的商業模式[8]，這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊，也種下兩人之間的心結[9]。1991年，曹興誠以「競業迴避」為由，聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職，從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕[9]。
轉型專業晶圓代工
1995年，儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一，曹興誠仍決定放棄經營自有品牌，將聯電從事專業晶圓代工[5]。為了籌措建廠資金，聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8吋晶圓代工公司[10]。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工，聯電與其他IC廠合資設廠的做法，造成客戶因此擔心設計圖外流，因此客戶群多以中小型IC設計廠為主[5]。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際[11][12]，而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠，其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商[13]。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距，於1999年進行「聯電五合一」的方案，合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司[10][14]。合併後的聯電產能達到了台積電的85%，全球市佔更從原先的10%提升至35%，接近台積電45%的市佔率，大幅縮小了與台積電的差距[13]。然而自2000年後，聯電與台積電的差距再次拉開[13]。
發展簡歷
- 1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
- 1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠
- 2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一）[15]，並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
- 2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。
- 2008年：獲道瓊斯永續性指數列為成份股之一。
- 2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
- 2010年：聯電成立三十週年。
- 2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[16]。
- 2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
- 2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[17]。
- 2017年：聯電宣佈不再追逐14納米以下先進製程[18]。
- 2018年：聯電宣佈將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股權轉讓。
- 2020年：聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協定，以解決2018年涉及與晉華集成電路盜竊美光科技專利的商業機密案件。[19][20]
- 2021年：連續14年入選道瓊斯永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」成分股，也同時入選新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）。
- 2021年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標，以及在2050年達成淨零碳排，為全球第二家加入RE100的半導體企業。[21][22]
- 2021年：美光與聯電針對專利訴訟宣佈全球和解，雙方各自撤回向對方提出之訴訟。[23]
晶圓廠[24]
| 晶圓廠 | 納米 | 地點 | 晶圓直徑 | 每月晶圓產量 |
|---|---|---|---|---|
| 聯穎光電 | 450－350納米 | 臺灣 新竹 |
150毫米 | 31,000 |
| Fab 8AB | 500－250納米 | 臺灣 新竹 |
200毫米 | 87,000 |
| Fab 8C | 350－110納米 | 臺灣 新竹 |
200毫米 | 37,000 |
| Fab 8D | 130－90納米 | 臺灣 新竹 |
200毫米 | 31,000 |
| Fab 8E | 500－180納米 | 臺灣 新竹 |
200毫米 | 37,000 |
| Fab 8F | 180－150納米 | 臺灣 新竹 |
200毫米 | 40,000 |
| Fab 8S | 180－110納米 | 臺灣 新竹 |
200毫米 | 31,000 |
| Fab 8N（和艦） | 500-110納米 |  中國大陸 蘇州 |
200毫米 | 76,000 |
| Fab 12A | 130－14納米 | 臺灣 台南 |
300毫米 | 87,000 |
| Fab 12i | 130－40納米 |  新加坡 |
300毫米 | 53,000 |
| Fab 12X （聯芯） | 40－28納米 | 中國大陸 廈門 |
300毫米 | 19,000 → 25,000 (2021) |
| Fab 12M （USJC） | 90－40納米 |  日本 三重
|
300毫米 | 33,000 |
轉投資與子公司
緣由
聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[25]。
主要轉投資
- 聯發科技
- 聯詠科技
- 智原科技
- 智微科技
- 原相科技
- 聯陽半導體
- 矽統科技
- 聯相光電
- 聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司）
- 聯京光電
- 聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號）
- 蘇州和艦科技（持有86.88%股權）
- 三重富士通半導體
- 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司
相關條目
參考資料
- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 波瀾壯闊的台灣半導體產業-工業技術與資訊月刊-出版品-新聞中心-工業技術研究院. 工研院中文版. [2023-11-01]. （原始內容存檔於2023-11-01） （中文（繁體））.
- ^ 電信數碼博物館. 方賢齊先生簡介. telecom.nstm.gov.tw. [2023-11-01]. （原始內容存檔於2023-11-30） （中文（繁體））.
- ^ 齊若蘭. 電子工業界的新星 — 聯華的崛起. 天下雜誌32期. 1984-01-01.
- ^ 4.0 4.1 齊若蘭. 電子工業界的新星 — 聯華的崛起. 天下雜誌32期. 1984-01-01.
- ^ 5.0 5.1 5.2 5.3 自由時報電子報. LTN經濟通》為了一句話 張忠謀、曹興誠糾結30年？ - 自由財經. ec.ltn.com.tw. 2022-06-07 [2023-11-01]. （原始內容存檔於2023-11-01）.
- ^ 陳良榕. 老文件揭張忠謀40年前神預言 晶圓教父的產地，要感謝一位教授. 天下雜誌. 2022-11-01, (70) [2023-11-08]. （原始內容存檔於2022-11-08）.
- ^ 7.0 7.1 自由時報電子報. 曹興誠親解張忠謀瑜亮情結 嗆國民黨應自行解散 - 自由娛樂. ent.ltn.com.tw. 2022-03-30 [2023-11-08]. （原始內容存檔於2023-11-09）.
- ^ 張忠謀一招「美式管理」，翻轉工研院創新能量！台積電又是怎麼催生的？. www.bnext.com.tw. [2023-11-08]. （原始內容存檔於2023-11-08） （中文（臺灣））.
- ^ 9.0 9.1 【曹公秋拍割愛】曾讓張忠謀痛失聯電董座 這個人是.... 鏡週刊 Mirror Media. [2023-11-08]. （原始內容存檔於2023-11-08） （中文（繁體））.
- ^ 10.0 10.1 林苑卿. 揭祕！曹興誠27年前「這項決策」 使聯電穩坐全球晶圓代工三哥地位. www.wealth.com.tw. [2023-11-08]. （原始內容存檔於2023-11-08）.
- ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍逆境崛起 P.98. [2016-10-15]. （原始內容存檔於2016-10-18）.
- ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍 聯盛、晶瀚、科統、瑞銘陸續轉虧為盈. [2016-10-15]. （原始內容存檔於2017-03-05）.
- ^ 13.0 13.1 13.2 晶圓雙雄廝殺 台積電與聯電為何差距越來越遠？. 工商時報. 2023-07-13 [2023-11-08]. （原始內容存檔於2024-02-05）.
- ^ 專訪聯華電子資訊工程處 張順德處長 (PDF). [2016-09-18]. （原始內容存檔 (PDF)於2017-03-05）.
- ^ 聯電集團五合一策略邏輯 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）作者：朱博湧 2000年1月號《遠見雜誌第163期》
- ^ 聯電入主和艦 准了. [2016-09-18]. （原始內容存檔於2016-09-18）.
- ^ 聯電吃補 和艦砸6.13億元人民幣入股聯芯 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）記者：高振誠 2015年1月28日 ETtoday新聞雲
- ^ 聯電5年計畫進入轉捩點 2020年短兵相接. [2020-10-21]. （原始內容存檔於2022-03-21）.
- ^ 營業秘密案與美司法部和解 聯電欣慰達成協議. [2021-10-05]. （原始內容存檔於2022-03-21）.
- ^ 福建晋华在美法院被判无罪 | 联合早报. www.zaobao.com.sg. [2024-02-29]. （原始內容存檔於2024-03-06） （中文（簡體））.
- ^ 氣候變遷倡議. 聯華電子. [2023-08-19].
- ^ 孫文臨. 跟進台積電 聯電宣布加入RE100 加碼承諾2050淨零碳排. 環境資訊中心. 2021-06-01 [2023-08-19] （中文（繁體））.
- ^ 聯電、美光互告侵權纏訟多年，今發聯合聲明達成全球和解協議，金額保密. 2021-11-26 [2024-05-15]. （原始內容存檔於2024-05-15）.
- ^ Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF). [2021-07-28]. （原始內容 (PDF)存檔於2022-03-21）.
- ^ <黃日燦看併購> 合縱連橫 打開聯電輝煌併購史, 經濟日報 2013年4月25日. [2016年9月18日]. （原始內容存檔於2016年9月18日）.
