平面网格阵列封装
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平面网格数组封装(英语:LGA, Land grid array)是一种集成电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的晶片能被连接到印刷电路板(PCB)上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比,可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
在微处理器中的应用
目前采用平面网格数组封装的微处理器有英特尔 Pentium 4, 英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (Bloomfield、Lynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.
早在1996年,MIPS R10000 和 HP PA-8000 处理器就已经使用LGA封装,但英特尔从2004年的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始使用。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式电脑处理器都使用LGA封装。 从2006年第一季度开始,英特尔开始在伺服器领域使用LGA封装。而AMD在发布AM5脚位前一般只在伺服器及高性能领域才使用LGA封装(如 Socket G34,LGA 1944)。
LGA插槽列表
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AMD
- Socket F(LGA 1207)
- Socket C32(LGA 1207)(替代Socket F)
- Socket G34(LGA 1944)
- Socket SP3(LGA 4094)
- Socket TR4(LGA 4094)
- Socket STRX4(LGA4094)
- Socket AM5(LGA1718)
Intel
- LGA 775(Socket T)
- LGA 771(Socket J)
- LGA 1366(Socket B)
- LGA 1356(Socket B2)
- LGA 1156(Socket H)
- LGA 1155(Socket H2)
- LGA 1150(Socket H3)
- LGA 1151(Socket H4)
- LGA 1200(Socket H5)
- LGA 1700(Socket V)
- LGA 2011(Socket R)
- LGA 2011-3(Socket R3)
- LGA 2066(Socket R4)
- LGA 3647(Socket P)
IBM
参见
- 封装技术
- Chip Carrier
- 双列直插封装(DIP)
- Pin grid array(PGA)
- 球栅数组封装(BGA)